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Heatsink; Fin Pin with clip assembly; 19 x 32.6 mm

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制造商：: Wakefield Wakefield
制造商產(chǎn)品編號：: 901-19-2-33-2-B-0
倉庫庫存編號：: 70357068
技術(shù)數(shù)據(jù)表：: Datasheet

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901-19-2-33-2-B-0產(chǎn)品概述

Wakefield-Vette’s 900 Series Heat Sinks for Chipset can match up to devices from Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola and many more. These heat sinks are designed for air flow applications in the Telecom, Data Center, Networking, and Cloud Computing Industries.

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Brand/Series	901 Series
Dimensions	19 x 32.6 mm
Finish	Black Anodized
For Use With	BGA
Material	Aluminum
關(guān)鍵詞

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Heatsink; Fin Pin with clip assembly; 19 x 32.6 mm

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